المقالات

مقالة | أعلى عتاد يمكن أن يقدمه معالج Snapdragon 820

الكاتب: XQ55

بسم الله الرحمن الرحيم

Snapdragon 820

Snapdragon 820

مقدمة

لكي تعرف ماذا سيقدم هذا الجهاز أو ذاك أذهب مباشرة للمعالج وستعرف قوة الهاتف

لذلك أنا لم أضع أي جهاز في عام 2015 بمعالج 808 كجهاز سوبر فون إنما جهاز متوسط إلى عالي الفئة

 

حسبة سيارات

لديك فيراري والمفروض أن تكون هذه السيارة سوبر كار

طيب وضعنا عليها محرك أربع أسطوانات – هل لازالت سوبر كار؟

هل من المعقول أن أقول لك هذا المحرك ذو الأربعة اسطوانات سيجعل السيارة تطير وتتغلب على أقرانها؟

وإن حصل فهناك مشكلة فهذا الوضع غير طبيعي في عالم السيارات

 

نرجع لعالم الهواتف

ضع لديك قاعدة في عالم الهواتف

المعالج هو رأس الهرم ثم الجرافكس والذي هو محدد مسبقا في معالجات الهواتف

ثم الرام ثم اعتبارات أخرى مثل أبعاد الشاشة وكثرة العتاد وحتى مكان المعالج

 

يعني؟

اذهب للشركة التي تصنع المعالج وأقرأ ماذا يمكن أن يتحمل هذا المعالج من عتاد

وسيكون لديك خط عام عن نوع العتاد الذي سيكون متوفر هذه السنة في أغلب الهواتف

إذا

ماذا سيكون شكل العتاد في 2016 بمعالج Snapdragon 820


Snapdragon 820 2016


العتاد أعلى رقم للعتاد تعليق
اسم المعالج Snapdragon 820

14nm

تقول الشركة أن ضعف سرعة معالجها السابق 810
سرعة المعالج 2.2GHz لن نشاهد من سيعبث بسرعة المعالج هذه السنة
أنوية المعالج رباعي النواة بسبب مشاكل الحرارة رجعت كوالكوم للرباعي
معمارية 64bit لن يكون هناك أقل من هذا الرقم هذه السنة
جرافكس Adreno 530 المفروض أن يكون أسرع من السابق أربعين بالمئة
سعة الرام 4GB فنيا يمكن أن يرتفع الرقم أكثر من أربعة
تردد الرام 1866MHz تم رفع الرقم فقد كان 1600 سابقا
نوع الرام LPDDR4 يعتبر الأعلى في هذه السنة
نوع الذاكر UFS 2.0

eMMC 5.1

SD 3.0

الأول لسامسونج فقط والثاني ستستخدمه أغلب الهواتف
حجم الذاكرة 128GB أيضا هذا الرقم مفتوح حسب قوة الشركات
ذاكرة خارجية مدعومة حتى 2TB حسب برمجة الشركة
أبعاد الشاشة 4K أعلى رقم يرهق المعالج لكنه فنيا متوفر
الكاميرا الخلفية 25MP لن يتحمل المعالج فوق هذا الرقم
فلاش الخلفية مفتوح المعالج غير مسؤول مباشرة عن الفلاش
كاميرا أمامية 25MP ولن توفره الشركات
واي فاي Qualcomm® VIVE™ 802.11ac

2×2 MU-MIMO

Tri-band Wi-Fi

تحديث على شبكات AC
بلوتوث 4.1 أيضا قد نشاهد رقم أعلى
ملاحة IZat المفروض أنه لتحديد مكانك وليس لنوع القمر لكن سيدعم أقمار حسب الشركات
إن إف سي مدعوم الاغلب لا تحديث عليه
ريموت مفتوح
إف إم مفتوح
بصمة ID 3D fingerprint مزيد من الحماية وربط العتاد بالنظام
مقاوم للماء مفتوح حسب الشركة
دعم الشبكة LTE Cat 12/13 ينقل بحدود 600
حجم الشريحة مفتوح الأغلب الشركات ستأخذ نانو
USB 2.0 و 3.0 موضوع تايب سي والشحن السريع يحتاج شرح تجده في الأسفل
شحن سريع كوالكوم 3.0 أسرع من النسخة السابقة 38%
شحن لاسلكي WiPower مدعوم رسميا

فكرة تايب سي USB Type-C

يوجد بعض الإعتبارات التي أريد أن أقدم

 

لكي نحصل على أعلى قوة نقل للتايب سي يجب أن تكون نسخة السلك هي 3.1 وليس 3.0

ومعالج كوالكوم في موقعهم ذكر أنه يدعم حتى 3.0

يعني سيكون لدينا تايب سي لكن بنسخة يو إس بي 3.0

وبالتالي لن نحصل على قوة النقل ومميزات هذا السلك من نقل مرئي وقوة التيار وغيرها

إنما سنحصل على مميزات مثل توحيد الاكسسوراات

XQ55 USB


أيضا قد يفيدك

تقرير أسلاك تايب سي المجربة على Pixel C + س/ج

ملف البي دي إف الرسمي لمعالج سنابدراقون 820

الصفحة الرسمية للمعالج


س/ج

س: هل ممكن أن يكون هناك هانف بمخرج تايب سي ونسخة اليو إس بي 2.0 ؟

ج: فنيا نعم مثل جهاز ون بلس تو

س: هل معالج سامسونج سيكون أقوى من معالج كوالكوم؟

ج: الأغلب نعم خصوصا أن سامسونج هي من علم كوالكوم كيف تصغر حجم المعالج إلى 14 نانو

س: هل معالجات ميديا تك تقدر على هذا السباق؟

ج: فنيا لا فهي لم تصل إلى دعم شبكات Cat6 أصلا بينما الآخر وصل إلى Cat13

س: هل نحن اليوم بحاجة هذه القوة من العتاد؟

ج: يوجد اليوم أجهزة في السوق تغنيك عن عام 2016 كامل.

 


 

فكرة البصمة ثري دي من كوالكوم

https://www.youtube.com/watch?v=0df9m0qTo-8


عبدالرحمن العنزي

كاتب تقني منذ عام 2000 أكتب بقلم حاد أنقل تجربتي بدون اعتبارات

‫33 تعليقات

  1. للاسف أحبطتني عبارتك بأنه سكون USB 3.0 وليس 3.1 بالتالي لن يدعم كافة مزايا USB TYBE-C
    كنت أنتظر على أحر من الجمر وصول galaxy s7
    لكن بما أن معالجه لن يدعم tybe-c بشكل كامل أعتبر أنه خداع للمستهلك
    وللاسف سنرى أبل تتقدم على اندرويد ان انتجت جهاز يحمل TYBE-C 3.1

    أرجو أن يدعم المعالج انسخة الاحدث أو أن تتخلى عنها سامسونج

اترك تعليقاً